西电新闻网讯（通讯员 舒逊婵）5月14日至16日，西电杭州研究院亮相2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称2026杭州长芯展）。本次大会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，汇聚400余家行业领军展商。

杭州中科亿芯微电子科技有限公司、知芯半导体有限公司、杭州雷擎电子科技发展有限公司三家入园科技企业随研究院一同参展，展示了研究院“引育孵化”模式的初步成果。

展品涵盖芯片设计、光电探测、射频芯片、低空安防等领域，全面呈现集成电路产业链关键环节的自主创新实力。集成电路研究所也展示了自研芯片设计成果与测试技术解决方案，包括模拟集成电路、EDA工具链及人才培养平台等方面的进展。

集成电路研究所也携多项自研芯片设计成果与测试技术解决方案亮相展区，集中展示了研究所在模拟集成电路、EDA工具链及人才培养平台等方面的前沿探索与阶段性进展，进一步彰显了“科研+产业”双轮驱动的协同优势。

在同期举行的“智芯开源——EDA与RISC-V创新生态论坛”上，研究院菁英教授毛伟作题为《产教融合加速EDA人才培养与技术创新》的主旨报告，分享了研究院在数字EDA教育部工程中心、EDA人才专项班等方面的建设成果。

展会期间，浙江省经济和信息化厅二级巡视员应云进亲临西电杭研院展区指导，详细了解了研究院及入园企业的核心产品和关键技术攻关情况，鼓励研究院持续强化创新策源能力，有效助推浙江省集成电路产业高质量发展。安徽省半导体行业协会理事长陈军宁、大连半导体协会代表等到访展区，详细了解了研究院建设发展及入园企业核心技术攻关情况。

本届展会上，西电杭研院不仅展示了产教融合生态建设的阶段性成果，还通过学术报告与产业互动，进一步深化了与长三角集成电路产业的合作。未来，西电杭研院将继续发挥科研与产业对接的桥梁作用，携手入园企业及合作伙伴，推动更多创新成果从实验室走向市场。