本报讯 （杨舒丹 记者张哲浩）“电子封装产业是电子信息产业链中的重要一环。陕西电子信息发展对封装产业提出了新要求，电子封装产业面临着前所未有的机遇。然而，规模偏小，产业技术水平不够先进，制约着陕西电子封装产业的发展。”在“2010电子封装技术与高密度封装国际会议”上，西安电子科技大学副校长杨银堂教授如是说。

　　据悉，此次电子封装技术与高密度封装国际会议8月16日至19日在西安举行，由中国电子学会电子制造与封装技术分会、电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会和西安电子科技大学共同主办。为期4天的会议，共录用来自20个国家和地区的320篇论文。会议围绕先进封装与系统封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性、新兴领域封装与固态照明封装与集成等8个方向开展了分组报告，通过IEEE-CPMT座谈会及高级课程等形式对电子封装各技术领域中的最新进展进行交流。

　　此次会议首次设立了WLP高端论坛，论坛邀请了国际国内知名企业和研发单位的领军人物把脉未来封装技术的发展趋势和市场需求。“会议汇集了世界各地电子封装领域的顶级人物，有利于加快西安的高校、研究所的人才培养步伐，服务西部地区电子信息产业尤其是电子封装产业的快速发展。”中国半导体行业协会封装分会理事长、2010电子封装技术与高密度封装国际会议主席毕克允说。

　　来源：科技日报 2010年8月23日